產品介紹

激光選擇性回流（Laser Selective Reflow, LSR）技術或設備專為從基板上移除缺陷 Mini LED、半導體元件和芯片，并使用區域激光（Area Laser）替換新元件而設計。

此技術確保在高精度返工過程中，對 LED 和 PCB 無任何損傷，適用于需要高可靠性和高密度組件的行業應用。

用途（Applications）

Mini/Micro LED維修
利用激光選擇性回流技術，無損更換PCB或LED上的損壞Mini/Micro LED。
去除有缺陷的LED芯片并重新安裝新組件，提高維修效率和良率。

半導體元件維修
針對半導體元件或微型芯片的精準維修，避免損壞基板或周圍組件。
可用于生產過程中的返修以及故障排查中的元件更換。

PCB返修
移除損壞的元器件（如IC、晶片等），并通過激光技術重新焊接新組件。
適合需要高精度焊接的高密度印刷電路板（HDI PCB）。

精密制造與組裝
應用于需要高光束均勻性和精準加熱的微電子制造流程。
適用于消費電子、汽車電子、醫療設備等高可靠性領域的生產維修需求。

提高產品使用壽命與質量控制
通過激光返修，減少生產過程中的材料浪費并提高產品合格率。

激光返修機針對高密度和高精度設備維修設計的有效解決方案，特別適合需要無損維修的Mini/Micro LED或敏感半導體組件。