為什么印刷電路板是分層制作的？
印刷電路板（PCBs）幾乎存在于我們今天使用的每一個科技設備中。它們的主要功能是：1. 電連接電子元件，2. 提供機械支撐（即電子元件被永久焊接到電路板上）。印刷電路板的構建類似于千層面，它們由不同的材料制成，以提供結構、耐用性、導電性和組織性。
印刷電路板通常包括機械層、阻焊層、絲印層、錫膏層和一個或多個銅層，具體取決于電路板的復雜程度。
外層包含電路板的邊界（形狀和物理尺寸）。附加的機械層可能包含工裝規范和其他機械信息。
銅層包含走線層以及地層和電源層。
阻焊層是一種通常應用于電路板外層的焊接阻劑涂層，用于防止氧化和防止焊盤之間形成焊橋。阻焊層通常是綠色的，但也有許多其他顏色可供選擇。
絲印層包含參考標記等信息，用于識別位于電路板頂面和底面的電子元件。文本通常使用永久性非導電墨水打印。絲印層通常是白色的，但也有其他顏色可供選擇。
錫膏層包含電路板上表面貼裝元件（SMD）焊盤的位置、大小和形狀。這些信息用于制作表面貼裝技術（SMT）模板的開口。
使用多層印刷電路板的原因
小型化
多層印刷電路板使設計人員能夠通過增加層數來減小電路板尺寸。隨著電子產品的小型化不斷推動行業發展，這一點非常重要。
降低復雜性
多層電路板使布線變得容易，因為一層中的銅線可以連接到其他層中的銅線以完成路徑。
電源和地的隔離
多層印刷電路板（4層或更多）有自己的電源層和地層。這提供了電源和地引腳之間的隔離，防止短路。
簡化結構并減輕重量
減少或消除對多個單獨電路板的連接器的需求。
更高的組裝密度
單層與多層印刷電路板
單層印刷電路板的一側有電子元件，另一側有導體圖案。多層印刷電路板可以在電路板的頂面、底面或兩側都有電子元件，并且有一個或多個導體圖案。
單層或單面印刷電路板通常用于簡單電子產品。它們制造成本低，通常用于需求量大的應用，如計算器、收音機和打印機。
雙層電路板對于中等先進技術是必要的，包括暖通空調系統、電源、LED照明和汽車儀表板照明。
多層電路板則涉及復雜的數據存儲、GPS技術、醫療設備和衛星。
使用到的SMT設備
在印刷電路板的生產中，表面貼裝技術（SMT）設備起到了至關重要的作用。以下是一些常用的SMT設備：
- 錫膏印刷機：用于在PCB上精確地印刷錫膏。
- 貼片機：用于將表面貼裝元件（SMD）精確地放置在PCB上。
- 回流焊爐：用于加熱PCB以熔化錫膏，從而永久地焊接元件。
- AOI設備：自動光學檢測設備，用于檢查焊接和元件的正確性。
- X射線檢測設備：用于檢測焊接點特別是BGA（球柵陣列封裝）等難以檢查的位置。
- 清洗設備：用于去除焊接后的助焊劑殘留和其他雜質。
