SMT (表面貼裝技術) 流程通常包括以下幾個步驟

早期SMT (表面貼裝技術) 源自于美國。20世紀60年代末，電子產品的封裝和組裝技術逐漸向表面貼裝技術轉變，這種技術最早出現在美國，并逐漸在全球普及。
SMT (表面貼裝技術) 流程通常包括以下幾個步驟：

1，面板預處理: 這包括對面板進行清潔、防護層處理、防潮處理和預熱處理等。
2，貼片機加載: 將芯片元件裝載到貼片機的料盤中。
3，料盤定位: 確定貼片機中元件的位置。
4，貼片過程: 將元件貼到面板上的特定位置。
5，錫膏覆蓋: 涂覆錫膏到面板上的元件焊盤上。
6，退火: 將面板加熱以使錫膏固化。
7，檢驗: 檢查面板上元件的位置和錫膏覆蓋情況。
8，清潔: 對面板進行清潔，去除多余錫膏。
9，封裝: 將面板進行封裝以保護元件。

這是一個簡單版的流程，實際上有很多更詳細的步驟可以加入流程中，可能需要根據實際需求和產品特點來進行調整。