100條SMT常用知識匯總
1.一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；
2.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
3. 錫膏中主要成分為兩大部分：錫粉和助焊劑；
4.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化；
5.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1
6.錫膏的取用原則是先進先出
7.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌；
錫膏
8.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄
9.SMT的全稱是Surface Mount Technology，中文意思為表面貼裝技術；
10.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電；
11.制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分：PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data；
12.SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低；
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C；
14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；
15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽；
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全稱為工程變更通知單，SWR中文全稱為特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發方為有效；
22. ５S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養；
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質、全員參與、及時處理以達成零缺點的目標；
25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境；
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃；
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是讓冷藏的錫膏溫度回復常溫以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠；
29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式；
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位；
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85；
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息；
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm；
34. QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系；
35. CPK指目前實際狀況下的制程能力；
36. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作；
37. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系；
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA；
40. RSS曲線為升溫恒溫回流冷卻曲線；
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4；
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%；
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm；
45. ABS系統為絕對坐標；
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；
47. 目前使用的計算機的PCB，其材質為: 玻纖板；
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸；
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象；
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性；
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%，50%:50%；
53. 早期表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之；
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同；
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷；
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜；
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形、星形、本磊形；
64. SMT段排阻有無方向性無；
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子；
68. QC分為：IQC、IPQC、FQC、OQC；
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管；
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大；
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊；
72. SMT常見之檢驗方法：目視檢驗、X-ray檢驗、機器視覺檢驗；
X-ray檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流；
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；
75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻；
76. 回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；
77. ICT測試是針床測試；
78. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試；
79. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好；
80. 回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線；
81. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；
82. 錫膏測厚儀是利用Laser光測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；
83. SMT制程中沒有LOADER也可以生產；
84. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機；
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器；
86. SMT設備運用哪些機構：凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構；
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板；
88. 若零件包裝方式為12w8P，則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm；
89. 回焊機的種類：熱風式回焊爐、氮氣回焊爐、laser回焊爐、紅外線回焊爐；
90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝；
91. 常用的MARK形狀有：圓形、“十”字形、正方形、菱形、三角形、萬字形；
92. SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區；
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；
95. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的：
a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。
b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。
c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體；
96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件；
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System；
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；
99. 常見的自動放置機有三種基本型態，接續式放置型、連續式放置型和大量移送式放置機；
100. 制程中因印刷不良造成短路的原因：
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；
b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多；
c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板；
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT。
